硅橡胶是目前电子行业广泛使用的一种产品。主要用于感应热传导，是专为通过缝隙传递热量而选择的最佳材料之一。在使用过程中，它不仅能填充缝隙，还能穿透发热部件和散热部件之间的通道，能有效刷新传热系统的效率和稳定性。而且硅橡胶还能起到一定的绝缘、减震、密封、保护等作用。可以满足各种中小型电子设备对良好导热系统的需求。是目前比较好的一个。

　　但在实际使用过程中，也出现了不同的产品质量问题，其中比较常见的是导热传感器失效和产品老化寿命下降。在这些问题中，老化寿命是主要因素，那么影响导热硅胶片使用寿命的现象有哪些呢？

　　01.导热垫片“老化变硬”是什么意思？

　　硅胶导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境，硬度会增加，严重影响垫片的使用效果和使用寿命，还会对电子电气设备造成损坏。

　　所以用户会对产品做一个老化测试。不同的厂商，不同的应用会有不同的标准。常见的是150烘烤72小时，比较烘烤前后的硬度。

　　02.导热垫片后期变硬有什么危害？

　　由于这种导热材料多用于精密的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下：

　　1.垫片变硬后，不仅施工不便，而且贴合度降低，热阻严重增加，散热效果降低。

　　2.施工后变硬，垫片本身容易开裂甚至粉化，缩短了垫片的使用寿命，严重降低了散热效果。

　　3.硬化后期，垫片会脱离被保护的部件，导致部件直接暴露，容易导致短路、热氧化、生锈等。并影响部件的使用寿命。

　　03.什么原因导致后期硬化？

　　硅酮导热垫片是一种复合材料，由提供高弹性的加成型硅酮弹性体和提供导热性的导热填料两部分混合而成。因此，主要影响因素如下：

　　1.交联剂太多(这个因素最大，也最容易出问题)

　　一般来说，添加含氢硅油时，氢气与乙烯基的摩尔比应控制在(1.2-1.8): 1。这里的氢包括侧氢和氢封端硅油。很多人误认为多加一些端氢硅油会增加强度，降低硬度，所以会加过量的端氢硅油。导致胶体弹性下降，表面粘度下降，老化后硬度迅速增加。

　　2.一般含氢硅油中的挥发物比较高，甚至达到12%左右。这些挥发性物质有些是环硅氧烷单体(DMC)，有些是小的含氢单体(直链或环状)。这些含氢小分子的特点是中低温活性低，高温反应慢，导致后期或老化后硬度变大的现象。3.当乙烯基硅油和氢硅油中的挥发物偏高时，这些小分子会在老化过程中跑出来，相当于系统油量的减少，不仅会造成垫片变硬，还会使导热系数下降。挥发后，垫片接触界面干燥，表面粘度降低。

　　4.粉体因素，原料中添加的化学添加剂不同，每种粉体的质量和炼制标准方法也不同，所以导致硅橡胶垫片质量问题的因素也占据其中之一。

　　04.如何解决这个问题？

　　1.控制氢气与乙烯的摩尔比。

　　计算氢气与乙烯基的摩尔比，控制在(1.2-1.8): 1。氢封端硅油的量不应太高，相对于乙烯基通常低于0.9。这样既能保证硬度的稳定，又能保持产品的回弹性。