随着电子行业的发展导热胶在行业运用当中及其广泛，随着5G技术的来临，导热传感硅橡胶制品技术更是得到一个提升，大家都知道导热硅胶垫片属于比较常见的工艺制作，材料比较柔软，容易出现一个问题就是挥发粘黏物质，冒油现象，这种现象虽然对电子电器产品没有很大的影响，不过还是有一定的危害，对于这种问题应该如何解决？

导热垫片冒油和挥发是什么原因？

导热硅胶垫片在使用过程中会在散热器或者基材表面“分泌”出油腻物质，称为“冒油现象”。

导热垫片在使用过程中必然伴随着高温受热的过程，由于受热过程中而引起的VOC（有机挥发物）释放，称为“挥发”。

硅胶片材出现挥发物质与冒油有什么危害？

由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下：

1、对人产生危害，硅橡胶垫片出来的挥发物大多数是二甲基环硅氧烷（DMC）,一般为D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目录中，已将D4、D5、D6确定为疑似致癌物质，所以这些物质需要严格控制在1000ppm以下。

2、对设备和产品造成污染，清洗困难；

3、由于“冒油”造成电性能降低，比如表面电阻降低和击穿电压降低；

4、导致光学设备透光率降低，严重的会腐蚀透光基材；

5、周围的杂质和颗粒可能会吸附或粘附在渗油中，对仪器设备的工作和寿命造成潜在的威胁。

导热硅胶片为何会出现冒油现象？

有机硅导热垫片是复合材料，由提供高弹性的有机硅弹性体和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成。所以影响因素主要有以下几点：

1、有机硅胶交联程度不足，有着游离的未反应的乙烯基硅油，这些硅油在高温下粘度降低便会迁移到垫片表面。

2、含氢硅油（包括侧氢和端氢）过量太多，反应过剩造成“冒油”和“挥发”。

3、生产中加入了一些无活性基团的甲基硅油，甚至白油作增塑剂而引起的冒油，这个问题往往是受黑心供应商掺假所累。

4、乙烯基硅油或者含氢硅油本身挥发分太高，主要成分为D3～D10，如长期处在高温下会造成小分子慢慢释放出疑似致癌物质。

5、粉料生产厂家在处理粉的过程中残留的有机物。

如何解决硅胶垫片出现冒油？

“冒油”问题

1、不能人为添加二甲基硅油及白油等无活性基团的增塑剂；

2、尽量使用挥发分低的乙烯基硅油和含氢硅油（上海精日低环体系列），不要使用“三无”产品；

3、完善配方，控制好交联剂比例，不要严重不足，也不要严重过量。

“挥发”问题

1、使用低环体硅油（上海精日低环体系列），控制D3～D10含量，减少挥发物；

2、完善配方，控制好交联剂比例，不要严重不足，也不要严重过量。

3、粉料需筛选挥发性低的厂家。